यूवीसी एलईडी के फैलने का मुख्य कारक क्या है?

यूवीसी एलईडी प्रौद्योगिकी को मानव जाति के लिए बेहतर लाभ के लिए, यूवीसी एलईडी गहरे पराबैंगनी नसबंदी उद्योग के अग्रणी के रूप में, लैंजिन ने लोकप्रिय विज्ञान लेखों की यूवीसी एलईडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी श्रृंखला शुरू की,साझा समाधान, और मानव स्वस्थ जीवन के लिए अधिक तकनीकी समाधान प्रदान करते हैं।

यूवीसी एलईडी लोकप्रिय और निरंतर गर्म बाजार है. हम सभी जानते हैं कि यूवीसी एलईडी नसबंदी प्रभाव महत्वपूर्ण है, एक निश्चित खुराक और दूरी में,केवल कुछ सेकंड से दसियों सेकंड आम बैक्टीरिया को मारने के लिए. लेकिन हम क्या नहीं जानते कि गर्म बाजार के साथ, विभिन्न यूवीसी एलईडी आवेदन उत्पादों बाजार में दिखाई दिया है, जिनमें से कई खराब माल हैं,आमतौर पर यूवीसी एलईडी उत्पादों का एक ही स्तर लेकिन वास्तविक उपयोग प्रभाव बहुत अलग है.

यूवीसी एलईडी के जीवनकाल में सुधार के लिए थर्मल प्रबंधन प्रमुख कारक है।

किसी भी इलेक्ट्रॉनिक घटक की तरह, यूवीसी एलईडी गर्मी के प्रति संवेदनशील होते हैं। यूवीसी एलईडी की बाहरी क्वांटम दक्षता (ईक्यूई) कम है, और केवल लगभग 1-3% इनपुट पावर को प्रकाश में परिवर्तित किया जाता है,जबकि शेष 97% या तो मूल रूप से गर्मी में परिवर्तित किया जाता हैइस समय, यदि गर्मी को जल्दी से हटाया नहीं जाता है और एलईडी चिप को अपने अधिकतम संचालन तापमान से नीचे रखा जाता है, तो यह सीधे एलईडी चिप सेवा जीवन को प्रभावित करेगा या यहां तक कि उपयोग नहीं किया जा सकता है।यह कहा जा सकता है कि यूवीसी एलईडी सेवा जीवन में सुधार के लिए थर्मल प्रबंधन कुंजी है.

थर्मल प्रबंधन का एक अच्छा काम करने के लिए, कुंजी वेल्डिंग कम खाली अनुपात को कम करने के लिए है

यूवीसी एलईडी के छोटे आकार की विशेषता के कारण, अधिकांश गर्मी सतह से भंग नहीं हो सकती है, इसलिए एलईडी के पीछे गर्मी को प्रभावी ढंग से भंग करने का एकमात्र तरीका बन गया है।कैसे कैप्सुलेशन प्रक्रिया में थर्मल प्रबंधन का एक अच्छा काम करने के लिए बहुत महत्वपूर्ण है.

पैकेजिंग पर थर्मल मैनेजमेंट के मामले में दो पहलू हैं, एक सामग्री है और दूसरा प्रक्रिया है।

सामग्री पर, वर्षों के विकास के बाद, बाजार पर यूवीसी एलईडी मूल रूप से उच्च थर्मल चालकता वाले एल्यूमीनियम नाइट्राइड सब्सट्रेट समाधानों के साथ फ्लिप चिप्स हैं।एल्यूमीनियम नाइट्राइड (एआईएन) में उत्कृष्ट थर्मल चालकता है (140W/MK-170W/mK), जो पराबैंगनी प्रकाश स्रोत के उम्र बढ़ने का सामना कर सकता है और यूवीसी एलईडी उच्च थर्मल प्रबंधन की जरूरतों को पूरा कर सकता है।

प्रक्रिया पर, बाजार पर कई डाई बॉन्डिंग विधियां हैं। पहला चांदी के पेस्ट का उपयोग है, हालांकि बंधन बल का यह तरीका अच्छा है, लेकिन चांदी के पलायन का कारण बनना आसान है,जिसके परिणामस्वरूप उपकरण विफल हो जाता है. दूसरा है पित्ता वेल्डिंग, इस तरह से क्योंकि पित्ता पेस्ट पिघलने बिंदु केवल 220 डिग्री के बारे में है, डिवाइस पैच के बाद, वहाँ भट्ठी के बाद एक remelting घटना हो जाएगा,चिप गिरना और विफल होना आसान है, यूवीसी एलईडी की विश्वसनीयता को प्रभावित करते हैं। इसलिए, बाजार पर ज्यादातर तीसरे डाई बॉन्डिंग विधि का उपयोग करते हैंः सोने के टिन यूटेक्टिक वेल्डिंग का उपयोग। पहले दो कठोरता विधियों की तुलना में,यह मुख्य रूप से प्रवाह eutectic वेल्डिंग के माध्यम से है, जो प्रभावी रूप से चिप और सब्सट्रेट की बंधन शक्ति और थर्मल चालकता में सुधार कर सकता है, और अधिक विश्वसनीय है, जो यूवीसी एलईडी की गुणवत्ता नियंत्रण के लिए अनुकूल है।

चूंकि बाजार में यूवीसी एलईडी पैकेजिंग की सामग्री और डाई बॉन्डिंग प्रक्रियाएं ज्यादातर समान हैं, तो थर्मल मैनेजमेंट का प्रभाव इतना अलग क्यों है?वेल्ड रिक्तता अनुपात का उल्लेख करना आवश्यक है.

वेल्डिंग रिक्त दर बस एलईडी चिप और सब्सट्रेट वेल्डिंग प्रक्रिया को संदर्भित करती है, प्रक्रिया के प्रभाव के कारण, जिसके परिणामस्वरूप कुछ क्षेत्रों पर वेल्डेड नहीं किया जा सकता है, दोषों का गठन,खोखले राज्य के आकार में, हीट डिस्पैशन को प्रभावित करने वाला एक महत्वपूर्ण संकेतक है।

यूवीसी एलईडी उत्पादों की वेल्डिंग गुहा दर को कम करने में, लैंजिन ने एक अपेक्षाकृत उन्नत और सही प्रक्रिया प्रौद्योगिकी बनाई है।लैंजिन के यूवीसी एलईडी उत्पादों का कुल खाली क्षेत्र 10% से कम है।, और एकल एलईडी का सबसे बड़ा रिक्त क्षेत्र 2% से कम है। बाजार में समान उत्पादों की रिक्त दर की तुलना में, यह उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय प्रभाव के साथ उद्योग में अग्रणी स्तर पर है,उत्पाद का लंबा जीवन और उत्कृष्ट उत्पाद नियंत्रणवेल्डिंग छेद दर को कम करना उत्पाद थर्मल प्रबंधन में अच्छा काम करने और यूवीसी एलईडी की गुणवत्ता और जीवन में सुधार करने के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है।